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半導體製程及原理

乾法蝕刻 (電漿蝕刻)乃利用低壓放電將氣體電離成電漿,所以電漿含全部或部分電離之氣體,其中有離子、電子及中子。表1.6列出兩種氣體蝕刻系統濺蝕刻製射程及平行台電漿蝕刻所使用之氣體。 表 1.6 濺射蝕刻製程及平行台電漿蝕刻使用之氣體...

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