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IC 封裝製程介紹 @ 羅 朝淇的部落格 :: 痞客邦 PIXNET ::

IC 封裝製程 介紹 隨 著IC產品需求量的日益提昇,推動了電子構裝產業的蓬勃發展。而電子製造技術的不斷發展演進,在IC晶片「輕、薄、短、小、高功能」的要求下 ,亦使得構裝技術不斷推陳出新,以符合電子產品之需要並進而充分發揮其功能。構裝之 ......

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