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半導體與封裝專業英語常用術語

型金氧半導體:同時使用 N 型與P 型金氧半導體,使用戶補型金氧半導體之晶片較使用單一種類半導體之 晶片所需電流為低。應用於多種利用電池提供電力的裝置,如可攜式電腦,其中 亦具有一利用電池提供電力之互補型金氧半導體儲存內部資料、時間 ......

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