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當涉及與外部裝置有許多輸入/輸出連結的複雜積體電路時,晶圓級封裝能擁有最低成本及最多功能。不同電路功能的整合 — 例如微型和圖像處理、現場可編程輯閘陣列(FPGA)邏輯‘動態與靜態存取記憶體、射頻(RF)和類比,以及感測和致動功能 ......

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