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晶圓 - 維基百科,自由的百科全書

晶圓( 英語: Wafer )是指矽半導體 積體電路製作所用的矽晶片,由於其形狀為圓形,故稱為晶圓。晶圓是生產積體電路所用的載體,一般晶圓產量多為單晶矽圓片 [1]。 晶圓是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來 ......

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