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晶圓切割機 CD-200 - 科毅科技股份有限公司

功能: 本設備是將所供給之硅片 / 晶圓 (Wafer),貼附於 Blue tape上,置放於切割平台上,以真空吸附固定。CCD自動對位,依所需尺寸切斷。 特點說明: ‧ 利用CCD Camera進行自動對位及位置補正。 ‧ 自動刀具原點檢知。...

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