晶圓切割

晶圓切割（Die Saw） 圖1 晶片切割機（日本 DISCO Series 600 Die SAW 型錄） 晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount），之後再將其送 ......

喂 我的心臟還我

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打包帶走

          不吃可惜!!!...

右手摸大頭 左手抓小頭

          .......你沒事吧...