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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 晶圓級構裝技術簡介 - Semicondutor Magazine

屬於 晶圓級製程,較小的凸塊或錫鉛球(直徑約100mm,間距約200mm) ,必需搭配填膠步驟。 CSP 單顆進行 封裝,較 ......

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圖翻攝自爆廢公社 「文字」是非常奇妙的東西,同樣的文字在不同的人看來,往往都會有不同的解讀,在即時通訊發達的世代中,大家一定也曾因為打字的關係,而造成了另一方的誤解或是爆笑的情況,而最近在臉書上的一段手寫文字,本來應該看似感動的內涵但是在網友們的解讀卻完全不同!   ▼網友在臉書上分享了...

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