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全科企業股份有限公司 晶圓切割專用UV膠帶系列

Wafer Dicing UV Tape 全科 晶圓 切割專用的 UV 膠帶 系列 是專為 矽晶片之切割 之用而設計。塗佈特殊黏膠,具 適當之黏著力, 使晶片於切割過程不脫落、不飛散。加工結束後,只要 ......

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