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後工程-封裝

鋸晶,切晶,切片(dicing). 鋸晶切晶切片( g). • 黏晶,上晶(mount). • 打線,結線( bonding). • 壓模,封膠(mold)或封入. (seal) ... 黏晶粒機. (di b d ). (die bonder) ......

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