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第二十三章半導體製造概論

導線架是提供晶粒一個黏著的位置(晶粒座die pad),並預設有可延伸IC 晶粒電路 ... 金線,最後將金線壓銲在第二銲點上(此稱為第二銲,second bond),同時並拉斷 ......

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