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格物致知-晶圓

晶圓廠取矽晶棒經過研磨 、拋光和切片後,就成為製造半導體的底材—晶圓片。再根據客戶的需求和設計,將晶圓片經過沈積、蝕刻、加溫、光阻處理、塗佈、顯影等數百道加工程序,一片晶圓依其不同的尺吋就可製造出數十乃至數百顆 ......

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