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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 晶圓級微機電系統封裝氣密性與凹槽環境控制 - Semicondutor Magazine

Els Parton, Harrie Tilmans 為了解決微機電系統(MEMS)中所包含易碎的部分,我們將其包在一個氣密的凹槽(hermetically sealed cavity)裡,使其得到保護,並有較好的可靠度和較高的良率。藉由晶片製程中來製造凹槽,使用第0階層(zero-level)封裝或晶圓級(wafer ......

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▲使用中的車與新車不同,一車一況的現實恰符合台灣福斯汽車的「長里程彈性保養」邏輯。 每個人都擁有截然不同的生活型態與用車習慣,每輛車自然也會有不同的使用車況差異。有的車每天往返高速公路,一年里程動輒2、3萬公里;有的則一週發動一次兩次,整年下來里程不過多出2、3千公里,但卻要求同樣里程、同樣時間回廠...

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