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銅箔基板產業發展現況與趨勢 | 產業焦點 | IEK產業情報網

一、 產業掃描 銅箔基板(Copper Clad Laminate,簡稱CCL)是製造電路板(PCB)之關鍵性基礎材料,主要是利用絕緣紙、玻璃纖維布或其他纖維材料等補強材料,經樹脂含浸的黏合片(Prepreg)疊合而成之積層板,在高溫高壓下,於單面或雙面覆加銅箔而成。...

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