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測試流程整體介紹 - Server Login

半導體FT測試流程簡介 測試製程乃是於IC封裝後,測試封裝完成的產品的電性功能,以保証出廠IC 功能上的完整性(符合Data Sheet中的規格),並對已測試的產品依其電性功能作分類(即分Bin),作為 IC不同等級產品的評價依據,最後並對產品作外觀檢驗 ......

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