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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 氣相溶劑在覆晶清洗製程的應用 活性溶劑濃度對於清洗效果是關鍵要素 ...

當採用藉由毛細原理運作之填膠(underfill)作業進行覆晶與電路板間之構裝時,為使填膠均勻地充填在電路板與晶片間之凸塊接點(bump)間隙間,以確保電路板與晶片間之接著強度,在電路板與晶片經迴焊接合(reflow soldering)製程後所產生的助焊劑(flux;或稱 ......

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翻攝360、ptt 大家上廁所時都會幹嘛?絕大部份的人應該都是在滑手機吧!很少人像小編一樣還會拿本書來讀了呵呵!不過奉勸大家上廁所時還是專心一點的好,除了手機很可能掉進馬桶(誤)之外,還可能發生讓人後悔一輩子的囧事啊!! ______________________________________...

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