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CTimes - 剖析電容式MEMS麥克風技術設計: - MEMS,微機電,電容式麥克風,CMOS-MEMS,工研院南分院微,Knowles Acoustics,接合 ...

本文介紹了由工研院南分院微系統科技中心所設計開發完成之電容式微機電麥克風,此MEMS麥克風以Ring type之應力釋放設計可克服製程殘留應力影響,並簡述MEMS麥克風之結構與利用標準IC製程製作,讓麥克風與電路IC可以成為SoC的整合晶片設計,達到數位 ......

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