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宜特科技 | 晶圓切割服務(Wafer Dicing )

iST服務項目 一般晶圓切割 多晶片晶圓切割(圖一:多晶片晶圓切割) 共乘晶片再切割 基板切割(封膠或不封膠)(圖二:基板切割) 陶瓷/玻璃板切割 IPD切割(圖三:IPD材質切割) 客退封裝體再切割...

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isCar! 某日大華開車上高速公路,快到高速公路出口時,前方車輛駕駛A因要下高速公路,打方向燈要切入旁邊車道,大華慢慢減速讓A先行;這時,後方車輛駕駛小明因為沒有注意到大華車輛開始減速,等驚覺時已經來不及剎車,而從大華車輛車尾猛力的撞擊,大華的車輛在撞擊A的車尾,造成A的車輛車尾毀損,小...

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