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切割刀片 - DISCO Corporation

系列 加工對象 結合劑 形状 ZH05 系列 矽晶片、半導體化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料 電鑄結合劑 輪轂型切割刀片(硬刀) (附鋁合金輪轂) ZH14 系列 矽晶片、半導體化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料...

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