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缺乏EDA工具支援3D IC設計進展牛步- 學技術- 新電子科技雜誌

目前3D IC整合技術的研發仍以製程技術為主,而矽穿孔(Through-silicon-via, ... 另一項優點則是在整個封裝的厚度上,比起打線接合技術更薄,且能堆疊之晶片數也比 ......

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isCar! 作為豐田旗下首款搶佔跨界迷你SUV市場之作,CH-R量產版本甫一於2016年日內瓦車展現身,眾家競爭車廠無一不是繃緊神經、靜觀其變。而日前豐田日本官網也意外揭露了CH-R日規版本的詳細動力數據,算一算時程,最快在2016年年底我們就有機會在台一睹這款神車最新力作。想當然爾,最有可能受到...

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isCar! 在一天風和日麗的早上,大華騎重機準備跟車友上山踏青,轉彎時,發現彎道上被人潑滿汽油,大華放慢速度經過但仍然摔車滑倒,經緊急送醫後,大華的手臂與大腿部有多處挫傷,並無生命危險,因只有彎道的部分有汽油,警方猜測應該是有人蓄意潑汽油,大華告訴警方可能是住在附近的小明所做的,因為小明因為覺得路...

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