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打破平面IC設計舊思維TSV引領3D IC新浪潮- 學技術- 新電子科技雜誌

不同於過去晶片設計的二維思考模式,矽穿孔(TSV)技術係採三維(3D)堆疊方式進行開發, ... 可降低系統板成本、可縮短產品上市時間,以及可提升產品效能等優點。...

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isCar! 作為豐田旗下首款搶佔跨界迷你SUV市場之作,CH-R量產版本甫一於2016年日內瓦車展現身,眾家競爭車廠無一不是繃緊神經、靜觀其變。而日前豐田日本官網也意外揭露了CH-R日規版本的詳細動力數據,算一算時程,最快在2016年年底我們就有機會在台一睹這款神車最新力作。想當然爾,最有可能受到...

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isCar! 在一天風和日麗的早上,大華騎重機準備跟車友上山踏青,轉彎時,發現彎道上被人潑滿汽油,大華放慢速度經過但仍然摔車滑倒,經緊急送醫後,大華的手臂與大腿部有多處挫傷,並無生命危險,因只有彎道的部分有汽油,警方猜測應該是有人蓄意潑汽油,大華告訴警方可能是住在附近的小明所做的,因為小明因為覺得路...

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