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追求更精巧/節能CIS BSI整合TSV勢不可當 - 懂市場 - 新電子科技雜誌

由於BSI的研發成本昂貴,它不只是製程的問題,也有光學與電路設計的問題,所以目前都是幾家大的整合元件製造商(IDM),或者是製造與設計公司的合作,以便分享研發成果,藉此降低研發風險。以下先針對這幾家公司或聯盟在BSI的發展現況。...

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