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bumping 與 bonding有什麼差麼? - 封裝工藝 - 半導體技術天地 晶片,集成電路,設計,版圖,製造,工藝,製程,封裝,測試 ...

這是兩個完全不同的製程﹗ Bumping 是指在wafer pad上長 Bump ,多為Gold bump! Wire bonding 是die bond 後﹐將chip上的pad用金線與substrate連接﹗ 是這個意思嗎?...

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紐西蘭是一個自然環境絕佳的國家,在這個國家裡充滿着各種各樣的生物,比如可愛的幾維鳥,萌萌的羊,機靈的鸚鵡,但是很少有人知道,一旦夜幕降臨,大氣濕度飽和,很多地方也會出現一種巨型食肉蝸牛,沒人知道它們從哪裡來,只知道它們非常恐怖。近日, BBC 近距離拍攝到了紐西蘭巨型食肉蝸牛,不看還真不知道,原來...

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