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頎邦科技股份有限公司<公司簡介及所有工作機會>─104人力銀行

主要商品/服務項目 公司主要產品介紹: 1. 金凸塊(Gold Bump) 2. 錫鉛凸塊(Solder Bump) 3. 捲帶式軟板封裝(Tape Carrier Packaging) 4. 捲帶式薄膜覆晶(Chip On Film) 5. 玻璃覆晶封裝(Chip On Glass) 6. 覆晶(chipBGA TM) 7. 邏輯IC(logic IC)...

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1.沒事從不主動給你發短信,也從不主動給你打電話!2.當你們的FB同時在線時他/她也從不主動和你說話,即便你一直陪他/她在線,那人也感覺不到!3.每次你主動和他/她說話時他/她都以簡明扼要的話結束戰鬥,或以哈哈、呵呵'哦敷衍你!4.從不拜訪你的校內主頁或空間,去很多人的空間或主頁都不會看看你即使你...

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