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頎邦科技股份有限公司<公司簡介及所有工作機會>─104人力銀行

主要商品/服務項目 公司主要產品介紹: 1. 金凸塊(Gold Bump) 2. 錫鉛凸塊(Solder Bump) 3. 捲帶式軟板封裝(Tape Carrier Packaging) 4. 捲帶式薄膜覆晶(Chip On Film) 5. 玻璃覆晶封裝(Chip On Glass) 6. 覆晶(chipBGA TM) 7. 邏輯IC(logic IC)...

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才高二就有172公分高挑身材的孟恩,是南投高中的學生會會長。平常熱心服務又積極學習,並參與許多校園內外事務,根本就是個優良模範學生代表!(這段引言正面到好像在寫學生作文呀!) 話雖如此,孟恩也是對未來規劃很有想法的女孩,就讓我們來一探孟恩的內心世界吧!:) (以下桃紅色文字為江孟恩的回答) 【圖/...

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