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使用不同封裝技術 強化LED元件的應用優勢

COB(Chip On Board) LED多晶燈板,為沿用傳統半導體技術發展的應用形式,意即直接將LED晶片固定於印刷電路板(PCB),COB技術目前已有厚度僅0.3mm的LED元件設計。由於LED晶片可直接與PCB板接觸來增加熱傳導面積,因此LED ......

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