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突破散熱/光學瓶頸 COB封裝催生LED照明 - 學技術 - 新電子科技雜誌

通用照明市場總產值雖已高達120億美元,但是LED的封裝若無法在溫度管理、可靠度以及光學效率方面獲得改善,仍是可望而不可及,因此業界開發出採用COB(Chip On Board)方式的LED封裝來滿足LED在照明市場應用上的需求。COB封裝使用...

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