晶圓級封裝躍居相機模組製程主流 - 學技術 - 新電子科技雜誌
晶圓級封裝提升影像感測器價值 晶圓級封裝能為半導體晶粒提供一個保護的外層，非常適合用於高產量的製程，這種製程在晶圓形態時，即加上一層封裝，晶圓經過切割後，就成為一顆顆完成封裝的晶粒。...
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