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福懋科技提供專業的LED晶粒後段代工及封裝服務。

LED 晶粒後段代工服務 2008年六月,福懋開始提供LED晶粒後段代工製程服務,2009年七月LED前後通過ISO16949以及ISO9001:2000的認證,2010年六月建立了LED封裝研究線。 我們主要提供LED 晶粒後段代工製程服務,並以MES系統控管。...

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