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積體電路封裝 - 維基百科,自由的百科全書

積體電路封裝( 英語: integrated circuit packaging ),簡稱封裝,是半導體器件製造的最後階段,之後將進行積體電路性能測試。器件的核心晶粒被封裝在一個支撐物之內,這個封裝可以防止物理損壞(如碰撞和劃傷)以及化學腐蝕,並提供對外連接的引腳 ......

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