積體電路封裝 - 維基百科，自由的百科全書

積體電路封裝（ 英語： integrated circuit packaging ），簡稱封裝，是半導體器件製造的最後階段，之後將進行積體電路性能測試。器件的核心晶粒被封裝在一個支撐物之內，這個封裝可以防止物理損壞（如碰撞和劃傷）以及化學腐蝕，並提供對外連接的引腳 ......

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圖片來源：使徒子 微博...

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