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驅動IC的生產流程與一般IC有所不同,它必須先經過前段晶圓代工廠的特殊半導體製程製作電路,再轉至後段構裝廠製作金凸塊與進行TCP或COF等封裝和測試,最後才交由面板廠完成組裝。近年國內光電業者投入仟億以上資金發展TFT-LCD面板與相關週邊零組件 ......

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