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MEMS在射頻無線通訊上的應用 - 奈米工程與微系統研究所

7 二、射頻架構未來的發展 由於遲遲無法縮小高Q 值被動元件 (High-Q Passives)的尺寸,並將其和電晶體 電路整合在一起,如圖1 所示,其中圈選的 部分為離散式元件(Discrete Components),目前技術上無法和電晶體電路整合,因此迫...

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