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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - TSV製程技術整合分析 - Semicondutor Magazine

TSV製程範例 以下將以Tessaron之先導孔(Via First)製程為例子(圖5),進而說明TSV技術之應用發展狀況[16]。首先將兩片晶圓以面對面方式(Face to Face)進行堆疊,採用銅對銅(Copper to Copper)接合作導線垂直互連,此法又稱為超導孔技術(Super Via ......

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人類是個奇特的生物,總是有創新想法,為了讓生活過的更舒適總是有辦法 這就造就了人類懶惰的個性,讓我們看看這些搞笑的懶人法 ↑懶得拿了用一堆吸管接一接一勞永逸(感覺接吸管的時間花很長耶?)   ↑懶得撕標籤,乾脆那地方不要吃(在台灣有貼標籤的地方都有洞洞!)  ...

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