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根據法國Yole研究機構預估2003年全球碳化矽(SiC)半導體晶圓約生產25萬片，至2007年將可達80萬片，年複合成長率為34%。 第一個電子碳化矽零組件Schottky二極體與RF MESFET現在都仍在使用。實際上，碳化矽半導體晶圓的實用化進展非常緩慢，主要原因 ......

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