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扇出型封裝製程技術探討暨趨勢分析 | Trend Analysis of Fan-out Package Technology and Process. | 產業焦點 | IEK產業情報網

首段預覽 一、扇出型(Fan-Out)封裝技術發展是因IC製程微縮過快 在半導體發展的過程中,摩爾定律一直是發展鐵則,而終端產品功能多樣化,也同樣造成I/O數急速上升,在此發展趨勢下,IC與印刷電路板(PCB/PWB)的間隔匹配開始出現問題,主要是來自IC因製程 ......

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  話說,   每年的六月份,在西方很多國家都特別熱鬧,因為每年的這個時候是歐美很多國家的同性戀活動月...   歐美各大城市陸續都會開展各種同性戀遊行,很多地方在這個月都被彩虹旗占領     隨着人們對這個群體的認識不斷加深…歐美國...

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