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晶圓/封測代工業者競相逐鹿 晶圓級封裝產業揚帆待發 - 懂市場 - 新電子科技雜誌

突破元件微縮瓶頸 伴隨製程微縮的元件縮小化,對WLCSP的設計將帶來挑戰,甚至使得封裝良率的提升面臨瓶頸,進而導致成本上升;若無法妥善因應此一問題,將使WLP的應用局限於小尺寸與低接腳數元件,市場規模也將受限。...

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