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全智科技 > Wafer Test, Package Test, RF IC Test Service > 晶圓級測試

現今的IC設計複雜度日益增加,尤其應用在無線通訊上之RFIC更佳顯著,設計的複雜度及技術困難度,導致良率降低而封裝成本增加,為了減少封裝的浪費,RFIC在封裝前之晶圓階段測試更顯重要;此外,chip-scale packages (CSPs), flip-chip assembly, known-good ......

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