半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - C4NP 基於IBM C4NP製程的無鉛覆晶銲錫凸塊的製造與可靠度資料 - Semicondutor Magazine
Eric Laine, Klaus Ruhmer, Dietrich Toennies, Emmett Hughlett / SUSS MicroTec, Inc Peter Gruber / IBM Microelectronics 高階微電子封裝技術發展,正持續地從打線方式(wire bonds)往錫鉛凸塊(solder bumps)轉移。目前有不同的錫鉛凸塊技術可運...