專利情報:功率IC覆晶封裝技術專利訴訟 Monolithic Power Systems控告Silergy與仁寶
專利名稱 Microelectronic flip chip packages with solder wetting pads and associated methods of manufacturing 公開號 US 8,361,899 出版類型 授權 申請書編號 12/891,420 發佈日期 2013年1月29日 申請日期 2010年12月16日 優先權日期 無 其他專利公開號...