CTIMES- 台灣CMOS MEMS技術發展與現況 :MEMS,微機電,Motion Senosor,CMOS MEMS,G-Sensor,Gyrometer,E-Compass,Epson Toy
在此階段,投入的廠商均自行採購4吋或6吋晶圓廠房,使用自行開發之製程技術,如體型微加工(bulk micromachining)、微光刻電鑄模造技術(LIGA)、絕緣層上矽晶(SOI)等,投入微機電元件之設計生產或代工,適合開發如微鏡片(microlen)、微噴嘴(micro-nozzle)、微 ......