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Compeq Confidential HDI 製程 –外層 (以同時有盲埋孔設計為?子) ?射鑽孔及機械鑽孔完成後,進?電 鍍製程(Panel Plating) 進?外層製程及蝕刻將所需要的 Pattern蝕刻出? 回目? Compeq Confidential ?漆?孔 ? 近??為防止免洗助焊劑進孔,而對大型?件(如BGA)肚底如 ......

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