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HDI印製板製造技術簡介 - 鉅亨網【部落新世界Blog】

预期下半年Any-Layer就将量产。摩根大通證券分析,當前的智慧型手機的基板多采用HDI二階或三階製程 ,HDI三階以上如Any-Layer的滲透率仍低;然而,iPhone 4G為了增加電池的性能、同時縮小整體體基,勢必得採用更高的技術,預期下半年Any ......

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