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半導體概論期末報告 - 南台科技大學知識分享平台: EshareInfo

>優點:適合中大型IC晶片,不需要打線封裝速度較快,接腳數目較多。 >缺點:技術較不成熟,金屬球加壓加熱時容易被壓扁相黏而短路。 ......

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