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設備及晶圓廠技術躍進 2013將為3D IC量產元年 - 懂市場 - 新電子科技雜誌

日月光研發中心總經理暨國際半導體設備材料產業協會(SEMI)台灣封裝測試委員會主席唐和明表示,晶圓代工及封測廠皆已加緊趕工,目標在2014~2015年全面量產3D IC相關解決方案。 不過,唐和明也強調,實現3D IC的前提是供應鏈在技術、商業模式與 ......

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