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COB封裝 - DIGITIMES

COB(Chip On Board)為LED封裝方式之一,與傳統支架型封裝不同,COB封裝是將單顆或多顆LED晶粒直接封裝在鋁基板上,以強化LED散熱效能,可解決單顆高功率的封裝所產生之高熱,其優勢為低熱阻、低組裝成本與單一封裝體高流明輸出。目前採用COB方式 ......

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