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璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ...

高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本 LED封裝方式是以晶粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED晶片,再將晶片固定於系統板上連結成燈源模組。...

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▲使用中的車與新車不同,一車一況的現實恰符合台灣福斯汽車的「長里程彈性保養」邏輯。 每個人都擁有截然不同的生活型態與用車習慣,每輛車自然也會有不同的使用車況差異。有的車每天往返高速公路,一年里程動輒2、3萬公里;有的則一週發動一次兩次,整年下來里程不過多出2、3千公里,但卻要求同樣里程、同樣時間回廠...

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