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晶圓/封測代工業者競相逐鹿 晶圓級封裝產業揚帆待發 - 懂市場 - 新電子科技雜誌

WLP滿足成本與功耗要求 理論上,晶圓級封裝由於不需要中介層(Interposer)、填充物(Underfill)與導線架,並且省略黏晶、打線等製程,因此能夠大幅減少材料以及人工成本;除此之外,WLP大多採用重新分布(Redistribution)與凸塊(Bumping)技術作為I/O繞線手段 ......

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