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晶電ELC技術亮相 無封裝新產品力攻電視背光 - LEDinside

台灣LED晶片廠晶電最新無封裝晶片技術ELC(Embedded LED Chip)亮相。晶電研發中心副總謝明勳在LED技術論壇中指出,ELC新產品將可省略導線架、打線等步驟,僅需要晶片、螢光粉與封裝膠,可以直接貼片(SMT)使用,他也透露,ELC將優先運用在背光產品 ......

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