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璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ...

高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本 LED封裝方式是以晶粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED晶片,再將晶片固定於系統板上連結成燈源模組。...

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